Yapay zeka çiplerinin boyutu büyüdükçe, performans kadar paketleme teknolojisi de rekabetin merkezine yerleşiyor. Bugüne kadar bu alanda tartışmasız lider olan CoWoS, giderek artan talep nedeniyle kapasite sınırlarına yaklaşmış durumda. Intel ise bu boşluğu EMIB-T ile doldurmayı hedefliyor.
EMIB-T, Intel’in uzun süredir kendi içinde kullandığı EMIB yaklaşımının geliştirilmiş bir versiyonu. Yeni tasarım, silikon köprüleri doğrudan alt tabakaya gömerek daha büyük ve karmaşık yapay zeka işlemcilerinin üretilmesine olanak tanıyor. Analistlere göre bu yapı, özellikle çok büyük paket boyutları gerektiren tasarımlarda avantaj sağlayabilir.
Mevcut durumda CoWoS belirli reticle ölçeklerinde güçlü bir standart oluşturmuş olsa da, EMIB-T’nin daha yüksek ölçek hedefleri dikkat çekiyor. Bu da Google ve Meta gibi büyük müşterilerin alternatifleri ciddi biçimde değerlendirmesine yol açıyor.
Maliyet tarafında da farklar var. EMIB-T’nin daha az malzeme israfına yol açan dikdörtgen alt tabaka kullanımı, paketleme maliyetlerini aşağı çekebilir. Ancak teknoloji henüz dış müşterilerle uzun vadeli bir üretim geçmişine sahip değil. Bu da verim ve güvenilirlik konusunda soru işaretleri yaratıyor.
ABD merkezli paketleme kapasitesi ise Intel’in elini güçlendiren bir unsur. Yerli üretim arayan müşteriler için bu faktör kısa vadede belirleyici olabilir.